今天，联发科发布了天玑系列新品天玑900，这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，采用Cortex A78架构，由2×Cortex A78 2.4GHz+6×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G68，支持UFS 3.1闪存、LPDDR5内存。
在天玑900发布会群访环节，联发科透露下一步要冲击更高端的旗舰SoC。
目前安卓阵营高端旗舰市场，绝大多数机型都普遍使用高通骁龙888旗舰。面对市场竞争，今年联发科也在紧锣密鼓的准备超高端旗舰芯片。
根据此前曝光的信息，联发科超高端旗舰SoC可能会采用5nm工艺制程，性能、功耗控制相比上一代会有大幅升级。
联发科徐敬全表示，联发科致力于让更多人享受到最前沿的科技产品，天玑系列在推动整个5G大众普及化进程中是一股重要力量和角色。
我们相信天玑的推出和普及，会让更多人接受并认可天玑，因此我们认为再往下走，在旗舰产品上也会看到联发科的身影，也希望大家拭目以待。
